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3D-MID

Räumliche spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnected Devices, kurz: MID) sind Formteile mit integrierter Leiterbildstruktur. Gegenüber der konventionellen Leiterplattentechnik bietet die 3D-MID-Technologie eine verbesserte Gestaltungsmöglichkeit des Endprodukts und ein hohes Rationalisierungspotential im Hinblick auf die Fertigung des Endprodukts.

XENON verfügt über mehr als sechs Jahre Erfahrung für die Produktion komplexer, räumlicher Schaltungsträger. Dabei besitzt XENON das Know-how zur Automatisierung der gesamten Prozesskette, ausgehend vom metallisierten Kunststoffträger bis zur Endverpackung der Fertigteile. Auf den flexibel konfigurierbaren Fertigungslinien werden neben dem 3D-Dispensen von Lotpaste und 3D-Bestücken mit SMD-Bauelementen außerdem folgende langjährig erprobte Prozesse durchgeführt:

3D Automatisierung der gesamten Prozesskette

  • Wareneingangskontrolle der Schaltungsträger
  • Dispensen von Lotpaste
  • Bestücken mit SMD-Bauelementen
  • Integration von Lötöfen
  • AOI der Lötstellen
  • Kontaktbestückung integrierter Steckverbinder
  • Schutzlackauftrag
  • Elektrischer Endtest
  • Endmontage
  • Mechanischer Endtest
  • Endverpackung der Fertigteile

Eine durchgängige Produktionsdatenerfassung mit Einzelteileverfolgung sowie softwaregestützte, intelligente Umrüstkonzepte ergänzen das Leistungsspektrum.

PDF Flyer 3D-MID Produktgruppen (291.89 KBytes)
PDF Flyer SPACE400 - 3D Präzisionsmontagemodul (980.18 KBytes)

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3D-MID Fertigungsanlage

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Ansprechpartner

Vertrieb
Herr André Bandowski
Tel. +49 351 40209-214
Fax +49 351 40209-109
andre.bandowski@xenon-automation.com