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XENON ist Mitglied des 3-D MID e.V.


Räumliche spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnected Devices, kurz: MID) sind Formteile mit integrierter Leiterbildstruktur. Gegenüber der konventionellen 2D-Leiterplattentechnik bietet die 3D-MID-Technologie völlig neue Gestaltungsmöglichkeiten des Endprodukts mit extrem hoher Funktionsdichte bei weiterer Miniaturisierung. Darüber hinaus sind MID-Produkte umweltfreundlicher und sparsamer im Materialeinsatz.

Seit Mai 2011 ist die XENON Automatisierungstechnik GmbH Mitglied in der Forschungsvereinigung „3-D MID e.V.“ (www.3d-mid.de). Ziel der Forschungsvereinigung ist die Förderung und Weiterentwicklung der MID-Technologie. Die Forschungsvereinigung besteht aus über 70 Industriefirmen und Forschungsinstituten aus den Bereichen der Materialien, Spritzguss, der Strukturierung und der weiteren Verarbeitung mit Bestücken, Löten und Testen sowie Anwendern der Technologie. Mit dem Verein wird das Wissen aus den verschiedenen beteiligten Fachgebieten zusammengeführt.

Durch die bisherigen Aktivitäten im Bereich MID bringt XENON langjährig erprobtes Prozesstechnologie Know-how in die Forschungsvereinigung ein und profitiert von neuesten Entwicklungen in dieser zukunftweisenden Technologie. Dazu ist der direkte Kontakt zu Produzenten von 3D-MID-Produkten und wissenschaftlichen Einrichtungen von besonderem Interesse. Die Firma XENON ist dabei der kompetente Anbieter für eine vollautomatische verkette 3D-MID Fertigung, ausgehend vom metallisierten Kunststoffträger. Die XENON-Fertigungslinien bestehen aus 3D-fähigen Prozessmodulen u.a. zum Dispensen, Fügen, Bestücken, Löten und Lackieren mit zusätzlicher vollautomatischer Qualitätskontrolle.

Weitere Informationen zum Geschäftsfeld „3D-MID“ finden Sie hier.

18.05.2011
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