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XENON auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg

XENON stellt erfolgreich auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2011 aus


Als langjähriger Aussteller auf der Fachmesse für Systemintegration in der Mikroproduktion "SMT Hybrid Packaging" in Nürnberg konnte XENON erneut viele Besucher speziell aus der Elektronikindustrie auf dem Messestand begrüßen. Auch die direkte Nachbarschaft zum Gemeinschaftsstand des 3-D MID e.V. war ein voller Erfolg. Die Besucher zeigten großes Interesse am breiten Angebotsspektrum von XENON für die Automation einer 3D-MID Fertigung.

Wer noch mehr über diese Lösungen erfahren wollte, konnte sich im Forum der Halle 9 bei einem Vortrag durch den XENON-Geschäftsführer, Herrn Tobias Reißmann, zum Thema "Bestückungsmodule und Montageanlagen für die vollautomatisierte Serienproduktion von 3D-MID Bauteilen" informieren.

PDF Vortrag_3D-MID_SMT_2011 (3.24 MBytes)

06.05.2011
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